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夯實基礎 穩扎穩打——芯源微臨港項目樁基開工!
發布時間:2021-12-28   瀏覽次數3520


2021年12月28日12時整,在一派熱烈、喜慶和莊重的氣氛之中,隨著天高路J12-03B地塊打下的首根樁基,芯源微臨港建設項目的樁基施工正式開工!作為國內涂膠顯影設備研發制造的龍頭企業,芯源微迎來了發展新階段,臨港新片區高端半導體設備制造企業又添一員大將!

上海芯源微臨港建設項目位于天高路和飛渡路交匯處,項目總占地面積為30013.2平方米,規劃建筑面積為53551.42平方米,項目總投資約6.4億元,將建設研發樓、綜合服務中心、生產廠房、配件倉庫等,計劃在2023年9月正式投產。項目建成后將滿足高工藝技術節點涂膠顯影機、化學清洗機等高端半導體設備的研發、測試和產業化需求。將進一步擴充芯源微的產品種類,推動集成電路生產設備及零部件國產化,項目致力于解決國產化半導體設備研發的卡脖子問題,更好地服務于半導體、先進封裝、MEMS、LED等領域的相關企業。

上海芯源微臨港項目設計圖

廠房設計圖二.jpg
廠房設計圖一.jpg

上海芯源微將秉承沈陽芯源微“為客戶創造價值”的理念,將加大前道設備的開發力度,提升高端設備制造能力,滿足國家重大戰略需求,為中國集成電路產業整體競爭力的提升貢獻力量,成為受社會尊重的世界級企業!



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